Alumínio ou Madeira
Se você mesmo construir um dossel, os dois materiais alumínio e madeira são os materiais ideais para escolher. A madeira pode ser trabalhada com as ferramentas usuais de uma oficina privada. O alumínio de metal macio também pode ser facilmente perfurado e serrado.
A pequena dimensão com o comprimento lateral máximo de um metro também mantém o peso baixo. O dossel pode ser instalado bem e permanentemente com buchas de alvenaria. Uma conexão de parafuso de dois pontos geralmente é suficiente para a fixação. A forma mais simples de construção consiste em dois elementos de suporte nos quais uma placa de suporte contínua é fixada.
Para estar no lado seguro, envie uma notificação de construção
O alumínio pode ser obtido como uma haste oca ou na forma de um tubo oco e, neste projeto, tem estabilidade estática suficiente. Com uma profundidade de lança de até cerca de cinquenta centímetros, uma viga na parede geralmente é suficiente, na qual a placa é aparafusada.
Um pequeno dossel também deve ser informado à autoridade responsável pela construção, desde que não esteja escondido no quintal. A aprovação ou registro é principalmente uma questão de formulário. Apenas o plano de desenvolvimento local pode frustrar a conta por razões ópticas. Os dosséis bem visíveis, mesmo de pequenas dimensões, não devem ser dourados, lilases ou turquesa.
O ângulo plano de inclinação é importante para um pequeno dossel
Com versões maiores, a copa pequena também precisa de uma inclinação adequada. Em profundidades rasas, deve-se tomar cuidado para garantir um ângulo raso de inclinação entre três e cinco graus. Caso contrário, ângulos mais íngremes criam uma cortina em cascata quando chove, que é dificilmente transitável sem ser completamente encharcada.
dicas e truques
Ao aparafusar, use apenas parafusos e arruelas de aço inoxidável. Para evitar traços feios de sujeira de água corrente no vidro acrílico nas cabeças dos parafusos, você pode inserir uma capa de couro sob a respectiva arruela de parafuso. Também aumenta a elasticidade entre a subestrutura e a placa de cobertura.
